4月23日，智能汽车计算芯片厂商黑芝麻智能与英特尔企业（Intel）于(yu)上海车展期间宣布达(da)成战略合作。双方成立联合工作组，共同开发舱驾融合平台，通过整合双方在智能座舱与辅(fu)助驾驶领域的核心技术优势，为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合解(jie)决(jue)方案。
黑芝麻智能创始人兼CEO单(dan)记章在现场表示：“黑芝麻智能致力于(yu)为客户(hu)提供更贴合市场需求的产品。我(wo)们与英特尔的合作，将充(chong)分(fen)发挥(hui)双方在ADAS SoC和座舱SDV SoC领域的优势，以高性能和高性价比，为客户(hu)提供具备高可扩展性的舱驾融合平台，满足从L2+到(dao)L4的场景需求。”
具体而言，该舱驾融合平台深度(du)整合了英特尔在智能座舱芯片与高性能车载独立显卡(ka)的领先能力，以及黑芝麻智能在华山A2000家族全场景通识辅(fu)助驾驶芯片以及武当C1200家族跨域融合计算芯片的技术，配套双方联合研(yan)发的App基线，实现“座舱体验(yan)与辅(fu)助驾驶性能双突破”。该平台为汽车厂商提供了开放、灵活且高度(du)可扩展的平台化设计方案，可实现一次设计适配不同车型定位，从而简化开发流程(cheng)，并为用(yong)户(hu)带来更丰富多元的智能体验(yan)。
在英特尔中国区OEM & ODM销售事业部总经理郭(guo)威看来，与黑芝麻智能的合作，将释放英特尔在App定义汽车上的长期积累。“我(wo)们希翼，英特尔和黑芝麻智能联手打造的舱驾融合平台，能为终端用(yong)户(hu)提供他们所重(zhong)视的高等(deng)级辅(fu)助驾驶和智能座舱能力。通过卓越的算力和效能，让智能汽车真正‘智’在安全，‘慧(hui)’在体验(yan)。”他说。
据悉，黑芝麻智能与英特尔计划于(yu)2025年第二季度(du)发布舱驾融合平台参考设计，并为舱驾融合平台做量产准备。
当日，黑芝麻智能还发布行业首创“安全智能底座”方案，以武当C1200家族跨域融合芯片为核心，推动电子电气架构向“舱驾一体”迈出里程(cheng)碑式的一步。
企业相关负责人向证券时报记者先容，该方案通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，破解(jie)车企在跨域融合中的安全与成本难题(ti)，支撑(chi)从入门(men)到(dao)旗舰车型的智能座舱、辅(fu)助驾驶等(deng)功能无(wu)缝升级。
目前，该安全智能底座已获多家国际头部企业认可并进入量产阶段。