配套募(mu)资的8亿元中，3.2亿元用于支付现金对价(jia)，其余资金投向芯片级封装材料生产(chan)线(xian)技术改造、车(che)规(gui)级芯片封装材料智能化生产(chan)线(xian)建设、先进封装用塑封料智能生产(chan)线(xian)建设、研发(fa)中心(xin)升级及(ji)补充(chong)流动资金等。

此前，华海诚科已经以4.8亿元的价(jia)格收购(gou)了(le)衡所华威30%股权。

因此，此次(ci)交易完成后，华海诚科将(jiang)持有衡所华威100%股权，衡所华威将(jiang)成为华海诚科的全资子企业。

两家“小巨人”强强联合

资料显示，华海诚科是(shi)专注于半导体芯片封装材料的研发(fa)及(ji)产(chan)业化的国家级专精特新“小巨人”企(qi)业，主(zhu)要产(chan)品为环氧塑封料和电子胶黏剂。

而衡所华威是(shi)一家从事半导体芯片封装材料研发(fa)、生产(chan)和销售的国家级专精特新“小巨人”企(qi)业。

衡所华威及(ji)其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国内首家量产(chan)环氧塑封料的厂商，后期融合了(le)德(de)国和韩国的技术， 拥(yong)有世界知名(ming)品牌“Hysol”。

衡所华威的客户包括一批(pi)全球(qiu)知名(ming)的半导体企(qi)业，如安世半导体、日月(yue)新、艾维克斯、基美、意(yi)法半导体、安森美、德(de)州仪器、威世等国际半导体领先企(qi)业以及(ji)长电科技、通富微电、华天科技、华润微等国内半导体封测龙(long)头企(qi)业，同时打入英飞凌、力特、士兰微等供应体系。

合并(bing)衡所华威后，华海诚科在半导体环氧塑封料领域的年产(chan)销量有望突破(po)2.5万(wan)吨，稳居国内龙(long)头低位，跃(yue)居全球(qiu)出货量第二位。

据先容，环氧塑封料是(shi)半导体产(chan)业中关键性的基础材料，高性能尤其是(shi)先进封装用环氧塑封料目前主(zhu)要由外资厂商垄断，依赖(lai)进口，长期属于“卡脖子”产(chan)品，国产(chan)替代空(kong)间大。

随着半导体需求的增加，环氧塑封料市场增长空(kong)间较大。

根据SEMI的数据，预计(ji)2024年全球(qiu)半导体材料市场将(jiang)小幅(fu)增长0.17%，市场规(gui)模(mo)约668.4亿美金。包封材料市场规(gui)模(mo)约35亿美金，增长4.79%。

据中国半导体支撑(cheng)业发(fa)展状况报告预测，2024年中国包封材料的市场规(gui)模(mo)约为66.9亿元，增长1.98%。

据中国半导体支撑(cheng)业发(fa)展状况报告预测，2024年中国包封材料的市场规(gui)模(mo)约为66.9亿元，增长1.98%。

华海诚科并(bing)购(gou)衡所华威，有望通过强强联合，共同努力攻坚，解决(jue)半导体封装材料行业的“卡脖子”问题。

此外，双发(fa)合并(bing)后的盈利能力有望进一步增强。

据公告，若(ruo)以2024年前10个月(yue)两家企业的财务数据测算，交易完成后，华海诚科总资产(chan)将(jiang)从12.50亿元增至30.12亿元，增幅(fu)140.97%；营业收入、归母净利润将(jiang)分别提升至6.56亿元、5714.05万(wan)元，较收购(gou)之前增长146.57%、46.95%。