3月28日，宝(bao)鼎科技（002552.SZ）发布2024年年报。2024年，企业实现(xian)营业收入(ru)28.94亿(yi)元，虽然因剥离传统铸锻件业务同比小幅下滑4.85%，但核心业务板块表现(xian)亮眼：电(dian)子材料业务收入(ru)达25.29亿(yi)元，同比增(zeng)长7.27%，主要受益于5G基(ji)站建设加速以及服务器、汽车电(dian)子等新(xin)兴(xing)应用的(de)强劲需求；黄(huang)金业务实现(xian)收入(ru)3.34亿(yi)元，同比大(da)增(zeng)27.43%，主要得益于国(guo)际金价持(chi)续走(zou)强及采选效率提升(sheng)。
更值得关注的(de)是盈利能(neng)力的(de)显著提升(sheng)。企业归母净利润达2.48亿(yi)元，同比增(zeng)长33.7%，其中：电(dian)子材料业务净利润同比增(zeng)长69.53%（合并口径归母净利润增(zeng)长1769.83%）；黄(huang)金业务净利润增(zeng)长144.68%；通过资产剥离实现(xian)管理费用下降33.49%，经营效率持(chi)续优化。
宝(bao)鼎科技的(de)主营业务涵盖了电(dian)子铜(tong)箔、覆铜(tong)板的(de)设计、研发、生产及销售(shou)，以及黄(huang)金采选业务。企业的(de)控股子企业金宝(bao)电(dian)子是一家专注于电(dian)子铜(tong)箔、覆铜(tong)板设计、研发、生产及销售(shou)的(de)高新(xin)技术企业。电(dian)子铜(tong)箔和覆铜(tong)板是现(xian)代电(dian)子工业不(bu)可或缺的(de)基(ji)础材料，广泛应用于5G通讯(xun)、平板电(dian)脑、智能(neng)手机、汽车电(dian)子、智能(neng)穿戴、医(yi)疗电(dian)子、物联网络(luo)、航天军工等诸多领域。金宝(bao)电(dian)子凭借自身实力，已具备(bei)为不(bu)同档次、不(bu)同需求的(de)行业客(ke)户(hu)提供多系列产品的(de)能(neng)力，成为国(guo)内印(yin)制电(dian)路板（PCB）产业链中的(de)重要供应商(shang)之一。除此之外，宝(bao)鼎科技还涉足黄(huang)金采选业务，主要产品为金精(jing)矿和成品金。
随(sui)着全球5G时(shi)代加速到来(lai)，高频高速覆铜(tong)板需求呈现(xian)爆(bao)发式增(zeng)长。相较于传统4G基(ji)站，5G基(ji)站对射频性能(neng)要求更高，单站高频覆铜(tong)板使用量显著增(zeng)加。同时(shi)，汽车电(dian)子、AI服务器等新(xin)兴(xing)应用也(ye)推动高端覆铜(tong)板需求持(chi)续攀升(sheng)。从市场前景来(lai)看，电(dian)子铜(tong)箔及覆铜(tong)板市场潜力巨大(da)。据电(dian)子行业咨询企业Prismark预测，到2026年，全球PCB产值有望达到1016亿(yi)美金，2022-2026年的(de)复合年增(zeng)长率将超过5%。服务器、汽车电(dian)子、AIoT等新(xin)兴(xing)应用的(de)蓬(peng)勃发展(zhan)将有力推动PCB产值的(de)稳健增(zeng)长。
值得注意的(de)是，目前基(ji)站用高频高速等高端覆铜(tong)板仍主要依赖进口，海(hai)外企业占据主要市场份额。随(sui)着国(guo)内厂商(shang)技术突破和产能(neng)释放，国(guo)产替(ti)代空间广阔。作为国(guo)内少数(shu)具备(bei)电(dian)子铜(tong)箔和覆铜(tong)板一体化生产能(neng)力的(de)企业，宝(bao)鼎科技有望充分受益于这一趋势。
企业主持(chi)或参与(yu)制定5项国(guo)家标准，拥有77项发明专利，在超薄铜(tong)箔、高频覆铜(tong)板等领域技术对标国(guo)际一线厂商(shang)。2021年参与(yu)的(de)"高强级薄铜(tong)箔制造(zao)成套技术及关键装(zhuang)备(bei)"项目入(ru)选科技部国(guo)家重点研发计划。
与(yu)此同时(shi)，企业实现(xian)全产业链布局(ju)，具备(bei)"电(dian)子铜(tong)箔+覆铜(tong)板"一体化生产能(neng)力，能(neng)够(gou)为客(ke)户(hu)提供一站式解决方案，有效降低成本波动风险。企业客(ke)户(hu)资源(yuan)优质，产品通过UL、VDE等国(guo)际认证(zheng)，与(yu)HUAWEI、中兴(xing)等头部企业建立稳定合作关系，连续多年被评(ping)为中国(guo)电(dian)子材料行业50强企业。
在地缘政(zheng)治紧张和全球经济不(bu)确定性加大(da)的(de)背景下，黄(huang)金作为重要避险资产，价格(ge)中枢有望持(chi)续上移。2024年，黄(huang)金价格(ge)飙(biao)升(sheng)至2790美金的(de)历史(shi)高位，全年涨幅约为25%。全球黄(huang)金需求达到4974吨，创下历史(shi)新(xin)高，较2023年增(zeng)长1.5%，其中央行购(gou)金和投资需求的(de)增(zeng)长是主要推动力。
企业旗(qi)下的(de)河西(xi)金矿资源(yuan)储备(bei)丰富，截至2024年底保有金金属量达15.5吨（储量+资源(yuan)量），采矿权延续至2031年，年产规模30万吨，为业绩增(zeng)长提供稳定支撑。
市场认为，宝(bao)鼎科技通过战略(lue)转型已成功(gong)打造(zao)"电(dian)子高端材料+黄(huang)金"双轮驱动模式。在5G建设加速和黄(huang)金价格(ge)走(zou)强的(de)行业背景下，企业技术优势和资源(yuan)禀赋突出，2024年业绩验(yan)证(zheng)了战略(lue)成效。随(sui)着高端覆铜(tong)板国(guo)产替(ti)代进程加快和黄(huang)金产能(neng)稳步释放，企业未(wei)来(lai)成长空间广阔。