过去两个(ge)月芯片板块(kuai)已累约25%，投资(zi)者原本期待着在业绩公(gong)布季能喘一口气，但(dan)摩根大通认为可能还没到底。
4月17日，摩根大通发布研报(bao)指出，虽然芯片股整体Q1业绩还行，但(dan)关税来了，估值要下修(xiu)，今年后半年会更难。
摩根大通分析师Harlan Sur及其团队指出，大多数芯片公(gong)司今年第一季度(du)业绩将符合预期，甚至略好(hao)。但(dan)从第二季度(du)开始，管理层在发布财报(bao)指引时可能会变得更加保守，甚至悲观(guan)， 因为特(te)朗普的关税和全球(qiu)贸易紧张，已经(jing)让(rang)芯片公(gong)司的客户(hu)开始削减订单，或者推迟采(cai)购(gou)。
更重要的是，如果在未来两到三个(ge)财报(bao)季度(du)中(zhong)，企业开始下调未来的盈利预测，行业整体全年前(qian)瞻(zhan)性EPS预期或面临15%-25%的下调， 这会触(chu)发新一轮(lun)“盈利预期负(fu)向修(xiu)正周(zhou)期”，整个(ge)芯片板块(kuai)未来几个(ge)月可能还要跌10%至15%。
Q1还算稳，Q2之后难撑(cheng)
Sur指出，这一次(ci)的节奏，其实(shi)和2018年贸易摩擦时期很像。当时，芯片行业未来一年的EPS预期在2至3个(ge)季度(du)内被削减了约20-25%，芯片指数在短短3到5个(ge)月内从高点跌去三分之一，市场(chang)底部才逐渐(jian)显现。目前(qian)市场(chang)虽已部分计价悲观(guan)预期，但(dan)估值和预期的下调仍未见底。
芯片产业对(dui)经(jing)济的敏感程度(du)如同(tong)金丝雀之于矿井。摩根大通指出，最容易受伤的是消费端芯片。因为历史(shi)经(jing)验表明， 关税和贸易纠纷往往会显著破坏消费端产品的需求，比(bi)如智能手机、PC、汽车和工业领域。这些领域对(dui)价格特(te)别敏感，一旦消费者信心下降，购(gou)买欲望就会骤降，芯片厂(chang)商订单被砍，库存积压，利润自然就缩水了。
比(bi)如智能手机，虽然摩根大通预计该市场(chang)一季度(du)业绩将符合预期或略好(hao)，但(dan)主要是关税出台前(qian)的‘提前(qian)拉货’，下半年将开始面临需求下滑，6月季度(du)指引可能会符合预期或更低。
另(ling)外，汽车和工业芯片市场(chang)的复苏节奏现在节奏也被关税搅乱了。摩根指出，美国对(dui)汽车征收25%关税的可能性，已经(jing)让(rang)整车厂(chang)和一级供应商放缓了生产计划。他国也在压缩工业制造(zao)活动，预计今年下半年乃至2026年，这两个(ge)市场(chang)的需求都将持续走软(ruan)。
新一轮(lun)的关税政策让(rang)那些在美国本土有工厂(chang)的芯片公(gong)司将面临最直接的冲击，如英(ying)特(te)尔、德州仪器(qi)、Qorvo、Skyworks等(deng)，这些公(gong)司虽然在全球(qiu)都有供应链网络，但(dan)本土制造(zao)成本一旦上升，利润压力会立即显现，尤其是在出口时被加税、在采(cai)购(gou)时被反制的双重夹击下，盈利能力很难完全对(dui)冲。
摩根大通把(ba)2025年全球(qiu)半导体行业的营收增速预期，从此前(qian)的同(tong)比(bi)增长10%-12%，下调至“同(tong)比(bi)持平到中(zhong)个(ge)位数增长”。 其中(zhong)芯片设备市场(chang)寒意(yi)更甚，摩根大通把(ba)2025年半导体设备（WFE）行业的增长预期，从原来的+5%调整为0%或小(xiao)幅负(fu)增长。在芯片厂(chang)不愿扩产、不敢投新建厂(chang)的背景下，设备订单率先受到冲击。
虽然整个(ge)行业承压， 但(dan)芯片设计软(ruan)件公(gong)司（EDA）表现却(que)更为稳定。比(bi)如Synopsys（SNPS）、Cadence这些公(gong)司，因为它们(men)绑定的是芯片厂(chang)的研发预算，而研发支(zhi)出通常不会因为市场(chang)不好(hao)就大幅砍单。摩根举例说，2018年贸易战时，EDA公(gong)司股价平均(jun)只跌了约20%，而整个(ge)半导体板块(kuai)跌了30%-35%。
AI依(yi)然是亮点
尽管整个(ge)行业估值在下修(xiu)，但(dan)摩根大通强调 AI和数据中(zhong)心相关公(gong)司仍是目前(qian)最具投资(zi)价值的细(xi)分赛道。这些公(gong)司或在定制芯片、AI基础设施(shi)、高速网络设备领域有深度(du)布局，或位于价值链中(zhong)游，抗压能力强。这些公(gong)司不那么(me)依(yi)赖消费端，比(bi)起PC、手机、家电这些价格敏感的终端，AI和数据中(zhong)心类客户(hu)更有支(zhi)付能力、更抗压。
摩根预计， 2025年云计算数据中(zhong)心的资(zi)本支(zhi)出将同(tong)比(bi)增长40%，尤其是AI服务器(qi)、800G/1.6T网络设备、光通信模块(kuai)都将持续拉高。英(ying)伟达、博通、Marvell等(deng)公(gong)司得益于其在AI和高速网络领域的领先布局，预计能在行业普遍低迷的环境中(zhong)展现较好(hao)的韧性。
即便如此，AI领域也不是完全安全的避风港，像英(ying)伟达、AMD这样(yang)的GPU大厂(chang)， 还面临着出口限(xian)制、关税干扰等(deng)潜在风险。AI虽强，也要看站在哪(na)条链上。
不过，摩根大通在报(bao)告中(zhong)指出，尽管半导体行业面临关税和周(zhou)期性的挑战，但(dan)从长期来看，半导体股票（包括(kuo)设备和EDA工具公(gong)司）在3年、5年、10年、15年乃至20年内的年化(hua)收益率都显著跑赢标普500和纳指。这是因为半导体在科技价值链中(zhong)的关键作用，以(yi)及各(ge)类应用中(zhong)不断增长的芯片内容带来的红利和结构性的盈利能力提升。
