北京通美科创板IPO中止，“提交注册”已接近三年,项目,半导体,补充

中(zhong)国网财(cai)经4月1日讯(xun) 北京通美晶体技术股份有限企业(si)(简称“北京通美”)IPO中(zhong)止，原因(yin)是发行上(shang)市申请文件中(zhong)记载(zai)的财(cai)务(wu)资料(liao)已过有效期，需要补充提交。

资料(liao)显示(shi)，北京通美科创板IPO于2022年1月获受(shou)理，同年7月“过会”，8月“提交注册”，但随(sui)后没(mei)有更新(xin)的进展。

根据注册稿，此次IPO，北京通美拟募(mu)资11.67亿元。其中(zhong)4.43亿元补充流动资金，其余分(fen)别投向砷化镓半导体材料(liao)项(xiang)目、磷化铟(晶片)半导体材料(liao)项(xiang)目和半导体材料(liao)研发项(xiang)目。

据悉，砷化镓半导体材料(liao)项(xiang)目总投资11.21亿元，将建设形成年产50万(wan)片8英寸(cun)砷化镓衬底及(ji)年产400万(wan)片砷化镓衬底(折合2英寸(cun))的生(sheng)产能(neng)力；磷化铟(晶片)半导体材料(liao)项(xiang)目总投资1.81亿元，将建设形成年产81万(wan)片折合2英寸(cun)磷化铟衬底的生(sheng)产能(neng)力。