今天，市场彻底疯狂！
恒生(sheng)科技指(zhi)数盘中一举冲(chong)破了(le)6000点大关，截(jie)至下午(wu)收(shou)盘上涨4.47%，创下近三年的历史新高。
中芯国际作(zuo)为港(gang)股本(ben)轮行情的情绪(xu)龙头之一，自去年12月的低点涨幅已(yi)接近130%。
A股的半导体板块今天尾盘也承接了(le)一波资金，成都华微、灿芯股份(fen)20%涨停，芯原股份(fen)、天岳先进、长光华芯、翱捷科技、晶合集成等跟涨。
其中，天岳先进（688234.SH）前两天刚刚递表港(gang)交所，寻(xun)求(qiu)A+H双重(zhong)上市。
企业(si)是国内碳化硅衬底龙头，2023年市占率全(quan)球第二，国产厂(chang)家第一。
近期赴港(gang)上市的企业(si)中，电(dian)子行业占据了(le)较大的权重(zhong)，除天岳先进外，还有(you)江波龙、歌尔股份(fen)、峰岹科技、杰华特、和辉(hui)光电(dian)等。
2022年1月，天岳先进登陆科创板，成为“碳化硅衬底第一股”，募集资金总(zong)额35.58亿元，扣除相关费用后的募资净额为32.03亿元，超募12亿元。
此次赴港(gang)上市，天岳先进首次公告的时间是2024年12月28日，从公告到递表相隔仅2个月时间。
接下来详细探(tan)究一下天岳先进的情况。
01
专注做碳化硅衬底，需(xu)要募资扩充(chong)大尺(chi)寸衬底的产能
天岳先进成立于2010年11月2日，由创始(shi)人宗艳民创立，总(zong)部位于山东济南。
自2010年至2020年，企业(si)的前身(shen)已(yi)完成数轮出资及股权转让，并于2020年11月改(gai)制(zhi)为股份(fen)有(you)限企业(si)；2022年1月，天岳先进登陆A股科创板。
目前，宗艳民直接及间接控制(zhi)企业(si)38.48%的权益，并且担任企业(si)董事会主席、实行董事兼总(zong)经理一职。
此外，HUAWEI哈勃持有(you)企业(si)6.34%的股份(fen)。
宗艳民今年61岁(sui)，他1987年7月毕(bi)业于山东轻工业学院（现齐鲁工业大学），获硅酸盐工程(cheng)学士学位。2020年3月，他被山东省工程(cheng)技术(shu)职务资格高级评审(shen)委员(yuan)会评为正高级工程(cheng)师。
他在半导体材料技术(shu)研发、产业化和企业管(guan)理方面(mian)有(you)35年以上经验。在创办天岳先进之前，还创立了(le)济南天业工程(cheng)机械有(you)限企业(si)，担任董事会主席兼总(zong)经理至2020年10月，此后继续担任董事会主席。
天岳先进自成立以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。
2015年及2021年，先后完成4英寸和6英寸碳化硅衬底产品的量产；
2023年，具备了(le)8英寸碳化硅衬底量产能力；
2024年，推(tui)出业内首款12英寸碳化硅衬底；
截(jie)至2024年9月30日，企业(si)已(yi)在山东及上海设立两个生(sheng)产基(ji)地(di)，合计(ji)2024年的年设计(ji)产能超过40万片碳化硅衬底。
2022年、2023年、2024年1-9月（报告期），天岳先进碳化硅衬底销售收(shou)入分别为3.26亿元、10.86亿元和10.53亿元，占企业(si)总(zong)收(shou)入的比重(zhong)分别为78.2%、86.8%、82.2%。
企业(si)的碳化硅衬底样品，来源：招股书
关于此次寻(xun)求(qiu)在香港(gang)联(lian)交所上市的原因，招股书称，此举旨在加快企业(si)的国际化及海外业务扩张、提高企业(si)自国际市场获得资金的能力及进一步增强企业(si)的资金实力及竞争优势。
募集资金将主要用于扩张8英寸或更大尺(chi)寸的碳化硅衬底产能，以满足市场对(dui)高性能半导体材料日益增长的需(xu)求(qiu)。
02
收(shou)入稳步增长，产品价(jia)格有(you)所下滑(hua)
受益于下游新能源车、光伏储能等领域的需(xu)求(qiu)提升，天岳先进近年来营(ying)收(shou)稳步增长。
财务数据方面(mian)，报告期内，企业(si)的收(shou)入分别为4.17亿元、12.51亿元和12.81亿元。2023年收(shou)入较2022年增长199.9%，2024年前三季度收(shou)入较2023年同期增长55.3%。
2024年1-9月收(shou)入增长的主要原因在于，8英寸碳化硅产品量产后，碳化硅产品产生(sheng)的收(shou)入增加；上海生(sheng)产基(ji)地(di)于2023年5月投产；及市场需(xu)求(qiu)上升。
净利润方面(mian)，2022年和2023年企业(si)分别亏损1.76亿元和0.46亿元，2024年1-9月实现净利润1.43亿元。
2月23日，天岳先进发布了(le)最新业绩快报。2024年，企业(si)实现营(ying)收(shou)17.68亿元，同比增长41.37%，归母净利润为1.8亿元，扣非净利润为1.58亿元，均同比扭亏为盈。
企业(si)主要财务数据；来源：招股书
毛利率方面(mian)，2022年的毛损率为7.9%，2023年毛利率提升至14.6%，2024年前三季度进一步提升至25.5%。
值得注意的是，报告期内，天岳先进碳化硅衬底的销售量分别为约6.38万片、22.63万片及25.15万片，平均售价(jia)分别为每(mei)片5110元、4798.1元及4185元，价(jia)格有(you)所下降。
招股书称，2019年至2024年期间，全(quan)球碳化硅衬底市场价(jia)格有(you)所下降，主要受到市场竞争加剧、技术(shu)成熟(shu)带来的成本(ben)优化以及产能逐步扩张等因素的影响。
未来，随着碳化硅衬底产品加速迭代，以及下游应(ying)用快速发展导致需(xu)求(qiu)持续攀升，相同尺(chi)寸衬底的价(jia)格降幅预计(ji)将逐步收(shou)窄。
关于这一点，大家此前写过的碳化硅外延片龙头天域半导体也面(mian)临产品价(jia)格下降的风险。（详情可见《》）
天域半导体在招股书中表示(shi)，2025年后中国碳化硅外延片平均售价(jia)的下降速度将快于全(quan)球平均售价(jia)的下降速度。
从研发投入来看，报告期内，天岳先进的研发开支分别为1.28亿元、1.37亿元、0.95亿元。
2024年1-9月同比有(you)所下降，主要由于企业(si)2023年成功自8英寸碳化硅衬底的初(chu)期研发阶段过渡至量产阶段，且研发投资已(yi)开始(shi)转化为日益增加的商业成功。
截(jie)至2024年9月30日，企业(si)已(yi)与全(quan)球前十大功率半导体器件制(zhi)造商（按2023年的收(shou)入计(ji)）中一半以上的制(zhi)造商建立业务合作(zuo)关系。
2022年至2024年1-9月，企业(si)来自中国内地(di)以外市场的销售收(shou)入占企业(si)同期总(zong)收(shou)入的比重(zhong)由12.6%提升至40.4%。
报告期内，前五大客(ke)户贡献的收(shou)入分别占同期总(zong)收(shou)入的65.0%、51.3%及53.2%，占比较大。
与半导体行业其他代工企业类似，天岳先进构建了(le)大量的固定资产，报告期内为建设生(sheng)产基(ji)地(di)等产生(sheng)的资本(ben)开支达31.85亿元。
2024年9月30日，企业(si)的非流动(dong)资产总(zong)值为42.45亿元，其中物业、厂(chang)房及设备达38.22亿元，占总(zong)资产的比重(zhong)为53.53%。
企业(si)资产负债(zhai)表，来源：招股书
03
碳化硅衬底行业前景(jing)较好，企业(si)市占率全(quan)球第二
从半导体材料的发展趋势来看，碳化硅材料率先推(tui)动(dong)了(le)半导体行业的变革，并逐步替代和补充(chong)硅基(ji)技术(shu)。
相较硅基(ji)半导体，以碳化硅和氮(dan)化镓为代表的宽禁带半导体从材料端至器件端的性能优势突(tu)出，是未来半导体行业发展的重(zhong)要方向，被称为第三代半导体。
其中，碳化硅展现出了(le)独(du)特的物理化学性能。
碳化硅是一种由碳和硅组成的化合物，具有(you)高禁带宽度、高击(ji)穿电(dian)场强度、高电(dian)子饱和漂移速率和高热导率等特性，是多个行业降本(ben)增效的关键材料。
这些特性使得碳化硅在xEV及光伏等高性能应(ying)用领域中具有(you)显著优势，尤其是在稳定性和耐用性方面(mian)。
碳化硅材料主要用于制(zhi)作(zuo)碳化硅衬底和外延片，其中碳化硅衬底广(guang)泛应(ying)用于功率半导体器件、射频器件、光波导、滤波器、散热部件等领域，覆盖xEV、光伏、储能、电(dian)力电(dian)网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机等行业。
2019-2023年，碳化硅功率半导体器件市场显著增长，其在全(quan)球功率半导体器件市场的渗透率从1.1%升至5.8%，预计(ji)2030年将达到22.6%。
按应(ying)用领域来看，2019-2023年，xEV领域碳化硅功率半导体器件的复合年增长率高达66.7%，2024-2030年仍达36.1%，持续引领市场增长。
此外，光伏储能、电(dian)网、轨道交通领域、新兴(xing)应(ying)用领域的增速也较为可观。
以销售收(shou)入计(ji)，全(quan)球碳化硅衬底市场由2019年的26亿元增长至2023年的74亿元，复合年增长率为29.4%。预计(ji)到2030年，市场规模将有(you)望增长至664亿元，复合年增长率为39.0%。
企业(si)经营(ying)所在的全(quan)球碳化硅衬底市场竞争激烈，其特点是技术(shu)发展日新月异、客(ke)户需(xu)求(qiu)及偏好变化迅速、新产品推(tui)出频繁以及新的行业标准及实践涌现。
按碳化硅衬底销售收(shou)入计(ji)，2023年前五大市场参(can)与者市场份(fen)额总(zong)计(ji)为68.3%，市场集中度较高，以Wolfspeed、Coherent为代表的海外头部企业占据主导地(di)位。
2023年，天岳先进的市场份(fen)额为14.8%，市占率全(quan)球排(pai)名第二，在中国企业中排(pai)名第一。
