3月(yue)19日凌晨，英伟达在GTC 2025大会上宣(xuan)布推出Blackwell Ultra芯片，其包括GB300 NVL72机架级解决方(fang)案和NVIDIA HGX B300 NVL16系统。基于现有Blackwell架构的(de)Blackwell Ultra预计(ji)将比前代产品提供1.5倍的(de)AI性能。
2024年以来，AI浪潮叠加半导体周期复苏(su),推动PCB行业量价齐升。据Prismark预测，2024-2028年全(quan)球PCB产值(zhi)年复合增长率(lu)达5.4%，其中服务器(qi)领域增速高达9.2%。AI服务器(qi)PCB主要新增在GPU板组。同时AI服务器(qi)对(dui)传输速率(lu)要求较高，需要用(yong)到20-30层的(de)HDI板，而且在材(cai)料(liao)选(xuan)择(ze)上会用(yong)到超低损耗材(cai)料(liao)，其价值(zhi)量进一步提升。
光(guang)大证券分析称，AI服务器(qi)PCB价值(zhi)量是普通服务器(qi)的(de)5-6倍，2024年全(quan)球AI服务器(qi)PCB市场规模约(yue)58亿美金，预计(ji)2028年将突破145亿美金。
据了解，世运电路在PCB领域布局多年，占据优势(shi)地位，企业(si)产品涉及(ji)四(si)大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板(FPC)、软硬结合板(含HDI)和金属(shu)基板。产品不断延伸至新能源、AI服务器(qi)等新兴(xing)市场领域。
据官方(fang)披露，在AI服务器(qi)领域，目前，企业(si)已具备批量供应主流 AI 服务器(qi)所需 PCB 的(de)能力，企业(si)产品通过OEM方(fang)式已成功进入NVIDIA、AMD的(de)供应链(lian)体系。同时，企业(si)正在积极导入其他 AI 服务器(qi)头部客户(hu)。
同时企业(si)已与部分国内外一线客户(hu)开(kai)展联合开(kai)发，定期技术交流，持续优化产品设计(ji)和进行新产品、新技术验证，已实现 28 层 AI 服务器(qi)用(yong)线路板、24 层超低损耗服务器(qi)和 5G 通信类 PCB 的(de)量产，在 PCB 制作(zuo)中应用(yong)了超低损耗材(cai)料(liao)混压技术、超准(zhun)层间对(dui)位偏差管控技术、高精度背钻技术和高速信号控制技术等。
此外，人形机器(qi)人的(de)放量亦正在带动PCB的(de)需求大幅增长，机器(qi)人主控PCB、机器(qi)人实行器(qi)PCB以及(ji)相关驱动器(qi)、关键(jian)模组等方(fang)面均有望(wang)带动PCB的(de)增量需求。世运电路的(de)PCB产品已基本覆盖(gai)人形机器(qi)人中央控制系统、视(shi)觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及(ji)电源管理系统等全(quan)系电子电路需求。机器(qi)人业务的(de)发展预期将为企业(si)业绩带来一定增长。
未来，AI高景(jing)气度推动PCB行业持续增长，世运电路PCB产品有望(wang)拓展新客户(hu)群，AI服务器(qi)相关PCB产品作(zuo)为企业(si)目前重点发展及(ji)未来业绩增长的(de)应用(yong)领域将为企业(si)发展带来新的(de)机遇。