参考消息(xi)网3月29日报(bao)道据台湾“中央社”3月28日报(bao)道，台积电日前宣布对美(mei)扩大投资,在原本规划的3座晶圆厂之外，再兴建三(san)座晶圆厂、两(liang)座先进封(feng)装厂。台积电副总经理克里夫兰28日表示，亚利(li)桑那州第三(san)厂尚未动土，“希翼下周开始”。
台积电为全球最大晶圆代工(gong)厂，继原本规划在美(mei)国亚利(li)桑那州兴建三(san)座晶圆厂后，3月初宣布将(jiang)对美(mei)国再投资至少1000亿美(mei)元，用(yong)于兴建三(san)座晶圆厂、两(liang)座先进封(feng)装厂及一间研发(fa)中心。
克里夫兰28日出(chu)席华(hua)盛顿一场智库座谈，被问及希翼美(mei)国政府(fu)协助处理什么问题时举例说，亚利(li)桑那第二厂正在兴建中，第三(san)厂还没动土，“大家希翼下周开始”，这需要美(mei)国政府(fu)协助台积电尽快(kuai)取得环境(jing)许可。
克里夫兰还表示，美(mei)国是(shi)台积电扩张的“理想地(di)点(dian)”，台湾仍是(shi)大本营。特朗(lang)普(pu)着重确保美(mei)国在人工(gong)智能的领导地(di)位，台积电到(dao)美(mei)国就是(shi)为了生产高端(duan)芯片(pian)，“大家将(jiang)在(亚利(li)桑那)凤凰城生产这些(xie)(芯片(pian))，支撑美(mei)国AI领导地(di)位”。
但他坦(tan)言，“这不容(rong)易”，美(mei)国是(shi)不一样的市场，劳(lao)工(gong)成本很(hen)高。特朗(lang)普(pu)希翼协助台积电加速运作、更快(kuai)建厂，过去(qu)几(ji)个月，双方有很(hen)好的伙(huo)伴关系；针对美(mei)国结构性问题，“大家(跟商务部)有很(hen)好的沟通”。