【3 月 27 日,华(hua)虹半(ban)导(dao)体(ti)披露 2024 年年度报(bao)告】财(cai)报(bao)显示,企业(si)全年销售收入 20.04 亿美金,付运晶圆 454.5 万(wan)片,同比增长(chang) 10.8%,平均产能利用(yong)率达 99.5%,较 2023 年提(ti)升 5.2 个百分点,在全球(qiu)主要晶圆代工企业中保持领先。 2024 年第四季度,无(wu)锡的第二条 12 英寸产线——华(hua)虹无(wu)锡项目顺利投产,该产线聚焦(jiao)车规级芯片制造,规划月产能 8.3 万(wan)片,预计 2025 年逐步导(dao)入新工艺(yi)节点及产品组合。 在 AI 领域发(fa)展及部分消费(fei)电(dian)子市(shi)场回暖驱动下,全球(qiu)半(ban)导(dao)体(ti)市(shi)场温和(he)增长(chang),企业(si) 2024 年模拟与电(dian)源管理、逻辑(ji)与射频营业收入分别同比增长(chang) 25.1%、34.4%,消费(fei)电(dian)子营业收入占比达 63.0%。 2025 年,全球(qiu)半(ban)导(dao)体(ti)市(shi)场预计延(yan)续温和(he)回升态势,华(hua)虹半(ban)导(dao)体(ti)推进多元化发(fa)展战略,华(hua)虹制造项目进入产能爬(pa)坡阶段,将与华(hua)虹无(wu)锡项目形成柔性产能配置。