聚烨科技申请导热基板专利，为散热提供新技术支撑,绝缘,显示,金属层
2025-03-30 07:30:60
聚烨科技申请导热基板专利，为散热提供新技术支撑,绝缘,显示,金属层
金融界(jie)2025年3月29日消息，国家常识产权局信息显示，聚烨科技股份有限企业申请一项(xiang)名为“导热基板”的专利，公开号CN 119697862 A，申请日期为2023年10月。
专利摘(zhai)要显示，一种导热基板，包含上金属层(ceng)、下金属层(ceng)及叠设于上金属层(ceng)及下金属层(ceng)之间的电性绝缘导热层(ceng)。电性绝缘导热层(ceng)包含聚合物基材及散布于聚合物基材中(zhong)的导热填料。聚合物基材包含环氧树脂组成物，其是由环氧树脂及含氯(lu)不纯物所组成。此外，电性绝缘导热层(ceng)中(zhong)的含氯(lu)不纯物的氯(lu)含量为低(di)于300ppm。
来源：金融界(jie)