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传英伟达新动向,CPO概念大涨!行业迎来新发展?,上市企业,产品,技术
2025-03-30 05:12:47
传英伟达新动向,CPO概念大涨!行业迎来新发展?,上市企业,产品,技术

传闻纷(fen)飞,严谨求证,

掌握权威、真实的(de)声音。

1月16日,CPO(共(gong)同封装光学)概(gai)念多只(zhi)个股(gu)涨停(ting)或大幅上(shang)涨。

据媒体报道,今日有市场消息称,英伟达(da)或将于2025年3月召开的(de)GTC大会(hui)推出(chu)CPO交换(huan)机(ji)新品。供应链透露,这(zhe)款CPO交换(huan)机(ji)正(zheng)处于试产阶段,若进展顺利,今年8月即可实现量产。

据了解,在(zai)光通信领域,CPO技术(shu)正(zheng)逐渐崭露头角,成为市场关注的(de)焦点。CPO技术(shu)凭(ping)借其高集成度、低(di)功耗、低(di)成本和小体积等优势(shi),被认为是实现更(geng)高速(su)率光通信的(de)最优封装方案之一。

不过,CPO技术(shu)的(de)商业化一直面临挑战,今日市场上(shang)英伟达(da)的(de)这(zhe)则消息有望促进CPO行业的(de)进一步发展,众多概(gai)念股(gu)的(de)亮(liang)眼表现反映了市场对行业前景的(de)积极态度。此前,已有不少投资者在(zai)互动平台上(shang)询问(wen)相关话题,全景为您精选(xuan)来自上(shang)市企业最真实的(de)声音。(以下内容(rong)均摘自深交所互动易、上(shang)证e互动、上(shang)市企业公告等)

请(qing)问(wen)贵企业在(zai)生产光芯(xin)片领域有什么布局?

罗博特科[300757] :企业除了持续保持在(zai)光伏自动化、智能化及铜电镀领域的(de)技术(shu)领先性外(wai),随(sui)着企业的(de)不断发展,结合企业核(he)心团队的(de)产业技术(shu)背景,企业逐步确立了以“清洁能源+泛半(ban)导体”双轮驱动的(de)整体发展战略,并于2019年开始(shi),拟(ni)通过并购(gou)ficonTEC等资本运作方式迅速(su)进入光电子、半(ban)导体高端装备行业,保持企业未来业务持续增长。ficonTEC生产的(de)设备主要用于光子半(ban)导体的(de)微(wei)组装及测试,包括硅光芯(xin)片、高速(su)光模块、量子器(qi)件、激光雷达(da)、大功率激光器(qi)、光学传感器(qi)、生物传感器(qi)的(de)晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦(ou)合封装等。特别是在(zai)硅光、CPO及LPO工艺方面,目(mu)标企业技术(shu)水(shui)平处于世界领先。

在(zai)共(gong)封装光学(CPO)行业,企业产品有哪些相关应用或者服务吗?

赛微(wei)电子[300456] :企业以MEMS芯(xin)片专业制造厂商的(de)角色参与(yu)相关产业的(de)发展,企业境外(wai)产线的(de)硅光子芯(xin)片制造技术(shu)较为成熟,已生产多年;境内产线已实行具体工艺开发合同,制造工艺正(zheng)在(zai)持续积累迭代中。

企业到(dao)底有没光通信CPO产品?还是只(zhi)是搞PCB的(de)?人形机(ji)器(qi)人企业说产品有应用?感觉企业感觉是万金(jin)油?到(dao)底企业的(de)光通信产品咋样?

科翔股(gu)份(fen)[300903] :企业主营(ying)业务是印制电路(lu)板(PCB)的(de)研发、生产和销(xiao)售。PCB行业应用领域广泛、涉及下游产品众多,企业生产的(de)产品可以应用于光通信CPO、人形机(ji)器(qi)人等领域。

近(jin)日博通披露财报并提出(chu)对未来业绩乐(le)观展望,博通ASIC芯(xin)片有望成为英伟达(da)的(de)强(qiang)劲对手,请(qing)问(wen)企业与(yu)博通有组网合作吗,具体合作还有哪些方面,谢谢!

锐捷网络[301165] :企业推出(chu)的(de)AI Fabric智算中心解决方案以及部分(fen)高端交换(huan)机(ji)产品采用了博通企业产品;2022年,企业与(yu)Tencent(xun)、博通合作,共(gong)同参与(yu)了CPO技术(shu)在(zai)交换(huan)网络中的(de)创新和落地应用;同时,企业积极探(tan)索开发基于该企业高性能芯(xin)片组网中的(de)端网协同方案,为用户提供高品质、高可靠性的(de)整体网络解决方案。

贵企业未来有哪些业绩增长的(de)亮(liang)点?

华工科技[000988] :企业激光+智能制造业务中智能装备事业群稳步发展,围绕“装备智能化、产线自动化、工厂智慧化”产品体系,发展“激光+AI”,重点突破核(he)心信息化技术(shu),提升智能制造整体解决方案软硬(ying)件融合能力。在(zai)国内大规模设备换(huan)新的(de)背景下,聚焦新能源汽车、船舶制造行业快速(su)拓展,持续加大技术(shu)创新力度;精密系统事业群不断拓展战略空间,向行业产品驱动转型,下一步随(sui)着3C、半(ban)导体、氢能等行业的(de)持续放量,同时抓住(zhu)AI手机(ji)、微(wei)纳激光增材智能制造风口,未来将为企业提供更(geng)多的(de)经营(ying)增长。 光联接(jie)业务随(sui)着数通光模块国内外(wai)市场,明年还将实现明显增长,企业推出(chu)的(de)数通光模块产品将为企业光联接(jie)业务提供明显业绩贡献,此外(wai)企业围绕当前InP(磷化铟)、GaAs(砷化镓)化合物材料,积极布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器(qi)等新型材料方向,自主研发并行光技术(shu)(CPO、LPO等),同时积极推动新技术(shu)、新材料在(zai)下一代3.2T等更(geng)高速(su)率光模块产品应用,为6G、F6G、AI、智能网联车提供更(geng)好的(de)解决方案,着力于打造全球领先的(de)智能“光联接(jie)+无线联接(jie)”产品解决方案。 感知业务锚定新能源及智能网联汽车赛道,巩固产品在(zai)智能家居、汽车领域的(de)优势(shi)地位,强(qiang)势(shi)渗透光伏储能及动力电池,海(hai)外(wai)市场开拓增速(su)明显。同时,开发了以智能气体传感器(qi)、压力传感器(qi)、车载环境感知集成传感器(qi)、新一代WPTC加热器(qi)为代表的(de)战略新品,推动产品多元化布局。

企业具备cpo晶圆级封装能力吗?

新易盛[300502] :企业已具备cpo 晶圆级需要的(de)封装工艺技术(shu)条(tiao)件。

企业的(de)光模块CPO产品是否已经实现了商用?2025年是AI应用的(de)重要元年,AI的(de)应用将出(chu)完爆发的(de)增长及商用。企业是否已经做好光模块CPO产品增量的(de)准备?

崇达(da)技术(shu)[002815] :企业已成功开发出(chu)适用于800G光模块的(de)PCB产品,当前处于样品测试阶段,尚未实现规模生产,对企业整体业务的(de)影(ying)响有限。

企业具备cpo晶元级封装能力吗?

天孚(fu)通信[300394] :企业定位光通信器(qi)件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商,具体产品和服务请(qing)关注企业在(zai)各期定期报告中披露的(de)内容(rong)。

你们家最近(jin)没啥新产品问(wen)世吗?

光库(ku)科技[300620] :企业近(jin)期推出(chu)的(de)新产品包括:1、光纤激光器(qi)件:2 kW 风冷(leng)高功率准直器(qi)(QCS)、3 kW 风冷(leng)激光输出(chu)头、12 kW 单模激光器(qi)合束器(qi)、Mini-iBeam/Mini-cBeam 紧凑(cou)型自由空间输出(chu)隔离器(qi)、30W 小型化在(zai)线隔离器(qi); 2、光通讯(xun)产品:应用于 AI 的(de) 800G/1.6T MT-FA 系列、应用于 CPO 的(de)高密度高保偏光纤阵列准直器(qi)、L++波段 EDFA、DCI 光网络传输板卡(ka)、130Gbaud 高速(su)相干调制芯(xin)片、130GBaud 高速(su)相干调制器(qi)、单波 100G PAM4 DR8 芯(xin)片、单波 100G PAM4 2xFR4 芯(xin)片等。

CPO技术(shu)的(de)应用和发展会(hui)对企业光模块造成替代的(de)负面影(ying)响吗?企业在(zai)CPO这(zhe)块有布局吗?

中际旭创[300308] :CPO是光模块的(de)重要演进方向之一,企业对CPO已有研发和布局。

企业产品是否已经应用在(zai)量子芯(xin)片和光子芯(xin)片领域技术(shu)?

炬光科技[688167] :在(zai)光通讯(xun)与(yu)数据通信领域,我司采用光刻(ke)-反应离子蚀刻(ke)法晶圆级微(wei)纳光学精密加工制造这(zhe)一核(he)心技术(shu)实现硅材质、熔融石英材质微(wei)纳光学元器(qi)件的(de)大批量生产制造。这(zhe)些元器(qi)件广泛应用于通信光模块、硅光模块等关键产品中,包括但不限于光发射(she)模块(TOSA)、光接(jie)收模块(ROSA)、光子集成电路(lu)(PIC)以及共(gong)封装光学器(qi)件(CPO)。它们的(de)主要功能在(zai)于实现激光光源的(de)高效准直、聚焦以及光纤耦(ou)合,从而推动光源的(de)小型化与(yu)效率提升。 尽管(guan)大家的(de)产品并未直接(jie)涉及光子芯(xin)片的(de)核(he)心制造,但它们在(zai)支撑光子芯(xin)片及相关系统的(de)性能优化与(yu)集成方面发挥着不可或缺的(de)作用。大家始(shi)终致力于技术(shu)创新与(yu)产品升级,以更(geng)好地服务于光通信行业的(de)快速(su)发展。 随(sui)着5G、物联网等技术(shu)的(de)快速(su)发展,光子芯(xin)片技术(shu)的(de)不断进步将使(shi)其在(zai)通信、计(ji)算、传感等领域的(de)重要性日益凸显,为人类社会(hui)的(de)发展带(dai)来更(geng)多可能性。

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